새 아이폰 13에 들어갈 부품 무엇 있나
아이폰 13은 어떻게 달라질까? 외형이나 기능에도 관심이 많지만 부품의 변화에도 시장 관심이 크다. 과연 올해 새로 공개될 아이폰 13에는 어떤 부품이 들어갈까?
대만 디지타임즈는 애플 아이폰 13에 퀄컴의 새로운 통신 모뎀 제품 스냅드래곤 X60 5G가 들어갈 것이라고 전망했다. X60은 아이폰 12에 사용된 스냅드래곤 X55의 업그레이드 버전이다. 전작의 경우 7nm 공정을 사용한 것과 비교해 X60은 5nm 공정을 기반으로 만들어진다. 이 때문에 더 작은 공간에 설치가 가능하고 더 높은 전력 효율성을 제공할 예정이다. 배터리 수명이 더 늘어난다.
X60은 밀리미터 웨이브(mmWave) 및 6GHz 미만 대혁에서 동시에 5G 데이터를 사용할 수 있다. 고속과 저지연 네트워크 범위의 최적을 찾는다. 밀리미터 웨이브는 단거리에서 초고속 속도를 보장하는 5G 주파수다. 아이폰 12의 경우 해당 주파수를 사용할 수 있는 안테나가 미국 모델에만 적용됐지만 아이폰 13은 적용 국가가 더 늘어날 수 있다고 한다.
벌써 다음 모뎀까지 예상하는 정보도 나온다. 내년 탑재될 제품으로 10기가 비트 5G 모뎀 및 안테나 시스템이다. 이론적으로 최고 속도가 초당 10 기가 비트로 빠르다.
아이폰 13에는 새로운 디스플레이 공급사도 참여할 전망이다. 중국 디스플레이 제조사 BOE다. 지난 아이폰 12에 공급할 것이란 얘기가 돌았지만 생산 문제를 해결하지 못하고 공급이 무산됐던 것으로 전해진다.
대만 이코노믹 데일리는 BOE가 새로운 애플 OLED 디스플레이 패널 공급업체가 될 것이라고 전했다. 생산 문제를 해결하고 애플의 기준에 들었다는 설명이다. 아이폰 13용 패널 제작을 위해 폭스콘 계열사인 터치 패널 제조업체 GIS와도 협력하고 있는 것으로 알려졌다.
이 밖에도 아이폰 13에는 다시 돌아올 기능으로 주목받고 있는 지문인식 센서도 새로운 부품으로 탑재될 예정이다. 광학식 화면 지문 인식 기술로 인디스플레이 형태로 탑재될 것으로 알려진다.
테크플러스 에디터 김창욱
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