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보드나라

기업용 인텔리전트 디바이스와 솔루션 소개, 레노버 트랜스폼 3.0 기자 간당회

기업들의 업무 환경 변화에 대응하는 디지털 트랜스폼 3.0 전략 소개

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레노버(Lenovo)가 기업 고객을 위한 인텔리전트 디바이스 및 솔루션을 소개하는 트랜스폼(Transform) 3.0 기자 간담회를 개최했다.

한국레노버(대표이사 이희성)는 6일 오전 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스에서 트랜스폼 3.0 기자 간담회를 열고 인텔리전트한 업무 공간 혁신과 보다 스마트한 비즈니스에 대한 레노버의 철학이 담긴 PC, AR, IoT, 보안 솔루션 등을 소개했다.

IT 업계 4년만에 복귀, 레노버 PC 국내 판매에 주력

이희성 대표이사는 환영사와 Q&A를 통해 IT 업계를 떠난지 4년 만에 한국레노버로 돌아왔다고 밝혔다.

취임 후 두 달 동안 레노버와 직원들에 대해 파악하고 외부 채널 및 고객들과의 만남을 가졌고 한 달 정도 더 시간을 갖고 내년도 사업 계획을 구상할 거라고 언급했다.

또한 인텔코리아에 있었을 때는 IT 업계 전반과 국내 대기업 고객들의 글로벌 마켓 전략을 같이 고민했다면, 지금은 한국 시장에서 레노버의 PC 및 스마트 디아비스 제품 성공을 위해 국내 브랜드 및 다국적 브랜드와 경쟁해야 하는 입장이라고 말했다.

그러나 스마트폰이나 AR/VR 헤드셋 등 국내 사용자들이 관심을 갖고 있는 모바일 디바이스에 대해서는 구체적인 한국 출시 계획은 없으며 지금은 노트북이나 데스크톱 같은 전통적인 PC 라인업에 집중하겠다고 답했다.

기업용(B2B)과 일반 소비자용(B2C) 시장 비중 가운에 아직은 일반 소비자 시장 쪽이 약간 크지만 기업 시장이 많이 성장해 거의 비슷해졌고 앞으로 기업 시장 비중이 더 커질 것으로 예상하기도 했다.

디지털 트랜스폼 3.0 위한 솔루션 소개

레노버는 디지털 트랜스포메이션을 추구하는 이유에 대해 고객들이 변하고 있기 때문이며 회사의 주축이 되는 밀레니얼 세대 직원들, 다양한 디바이스 기기들의 사용, 인공지능(AI), 증강현실 및 가상현실(AR/VR), 5G 등 신기술 출현에 맞춰 가장 스마트한 컴퓨팅 솔루션으로 비즈니스 사용자 경험을 가속화하기 위한 것이라고 설명했다.

더 스마트한 디바이스 관점에서는 27년 전 IBM 일본 사업부에서 시작된 씽크패드(ThinkPad) 브랜드의 철학을 계승한 씽크패드 X1 요가(Yoga) 4세대 모델과 X1 카본(Carbon) 7세대, 그리고 최고사양 노트북 디자인으로 만들어진 X1 익스트림(Extreme) 2세대를 소개했다.

더 스마트한 업무 공간을 위해서는 장소의 제약을 받지 않는 스마트 오피스, 수직적 구조 대신 수평적 협업이 강조되는 조직문화 , 스마트폰과 유사한 제품 배치/서비스/지원이 이뤄지는 모던 IT 시스템을 들었다.

더 스마트한 비즈니스를 위해 세계에서 가장 작은 기업용 데스크톱 시리즈 씽크센터 나노(ThinkCentre Nano)와 나노 IoT를 소개했다. 씽크센터 타이니(ThinkCentre Tiny)의 1/3 크기로 기존 데스크톱에 비해 연간 최대 30%의 에너지 절감 효과가 있어 콜센터와 같이 공간이 제한된 환경에서 사용하기 적합하다.

씽크센터 M90n-1 나노는 모니터 뒤, 책상 아래, 책꽂이 등 협소한 공간에 설치할 수 있어 공간 절약에 유리하고 관리가 편리하다. 또한 호환 가능한 USB-C (USB Type-C) 모니터 또는 독(Dock)에 의해 편리하게 구동되며, 모든 비즈니스 요구를 충족할 수 있는 I/O를 제공한다.

씽크센터 M90n-1 나노 IoT는 쿨러 소음이 없는 팬리스(Fan-less) 디자인으로 제작되었으며, 열을 처리할 수 있는 범위(0-50°C)가 더 넓어져 에너지 효율이 뛰어나다. 이 제품은 제조업과 같이 강한 진동과 높은 열이 발생되는 환경을 위한 완벽한 제품이다.

보안 IoT 게이트웨이인 씽크센터 나노 IoT는 엣지(Edge)에서의 실시간 응답을 요구하는 IoT 장치에 대한 처리 및 보안을 위해 제작됐다. 나노 IoT는 보다 까다로운 산업 환경에서도 IoT 주변기기, 센서, 장치 간의 정보 전달을 신속하고 정확하게 해 신뢰성을 높인다. 더불어 확장 I/O박스를 통해 레거시 포트 및 주변 장치를 추가 확장하면 엣지 디바이스(Edge Device)의 요구 사항에 맞게 인프라를 구축할 수도 있다.

씽크쉴드(ThinkShield)는 개발에서 폐기까지 기업용 디바이스의 라이프사이클을 보호하는 기업용 보안 서비스로 소프트웨어 및 하드웨어 기능을 갖춘 커스터마이징 제품군이다. 씽크쉴드 포트폴리오를 통하면 모든 레노버 씽크(Think) 장치와 데이터 센터, 솔루션 전반에 걸쳐 더 나은 보안 체계 구축이 가능하다.

씽크쉴드는 데이터, ID, 온라인 및 장치를 보호하는 데 있어 고객의 네 가지 문제점에 초점을 맞춘 전체론적 보안 접근 방식을 취한다. 작년에 출시된 씽크쉴드는 레노버 셀프 힐링 바이오스(Lenovo Self Healing BIOS)와 같은 강력한 보안 포트폴리오에 7 가지의 새로운 제품을 추가해 BIOS가 손상되거나 악의적인 공격을 당했을 때 백업 복사본으로 되돌아간다.

레노버 씽크리얼리티(ThinkReality)는 레노버의 커머셜 라인으로 보다 스마트한 비즈니스를 선도하기 위해 소프트웨어와 하드웨어 솔루션을 기업에 제공한다. 씽크리얼리티 플랫폼은 기업 고객이 AR 애플리케이션을 사용해 복잡한 워크플로우를 간소화하고 비용을 절약할 수 있도록 돕는다.

씽크리얼리티는 사용자들이 3D 디지털 정보를 수집하고 상호작용하여 협력할 수 있도록 함으로써 상황에 대한 인식률을 높이고 효율성을 향상시킨다. 이 플랫폼은 디바이스나 클라우드에 구애받지 않고 기업 고객이 씽크리얼리티 A6(ThinkReality A6)와 같은 여러 디바이스나 운영 체제, 클라우드 서비스에서 AR과 VR 소프트웨어 애플리케이션을 쉽게 채택하고 관리할 수 있게 돕는다.

씽크리얼리티 A6는 1080p 해상도와 40도 시야각을 갖추었으며 380g(0.83lbs)의 무게로 동급 제품 중 가장 가벼운 AR 헤드셋이다. 안드로이드 OS와 퀄컴의 스냅드래곤 845 모바일 XR 플랫폼을 탑재했으며 씽크리얼리티 A6의 루무스(LUMUS) 광학 모듈은 인텔 모비디우스 VPN(Intel Movidius Vision Processing Unit)도 지원한다.

레노버 데이터센터 그룹, 인텔과 고성능 컴퓨팅 및 AI 리더십 협업

한편, 같은 날 레노버 데이터센터 그룹(DCG)에서는 인텔과 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공지능 융합 분야에서 빠르게 성장하는 기회에 집중하기 위해 다년간의 협력을 진행한다는 발표가 있었다.

데이터센터 분야에서의 양사의 오랜 파트너십을 기반으로 이루어진 이번 다년간의 글로벌 협업은 HPC와 AI의 융합을 가속화하여 모든 규모의 조직을 위한 솔루션을 창출하고자 한다.

시스템 및 솔루션 분야는 이번 협력으로 레노버 트루스케일 인프라스트럭처(Lenovo TruScale Infrastructure)를 비롯한 레노버의 최상의 포트폴리오와 인텔 Xe 컴퓨팅 아키텍처(Intel Xe computing architecture), 인텔 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리(Intel Optane DC persistent memory), 인텔 oneAPI 프로그래밍 프레임워크(Intel oneAPI programming framework), 인텔 딥러닝 부스트(Intel Deep Learning Boost)라는 빌트인 AI 가속화 기능을 가진 유일한 CPU인 인텔 제온 스케일러블 프로세서의 현 세대 및 향후 세대를 포함하는 인텔의 선도적인 기술이 결합된다.

이 파트너십은 혁신적인 HPC 및 AI 기술이 사용자의 규모에 상관 없이 레노버가 강조하는 ‘엑사스케일에서 에브리스케일까지(From Exascale to Everyscale)’와 같이 모두에게 적용될 수 있다는 점에서 큰 의미가 있다.

HPC 및 AI 융합을 위한 소프트웨어 최적화로는 레노버의 리코(LiCO) HPC/AI 소프트웨어 스택을 인텔의 차세대 기술에 최적화하고 인텔 oneAPI 프로그래밍 프레임워크에 맞추어 더 스마트해진 레노버의 소프트웨어를 제공하는 데 주력할 예정이다. 또한 이번 협력으로 DAOS 첨단 스토리지 프레임워크 구현 및 기타 엑사스케일급 소프트웨어 최적화를 통해 HPC 및 AI 사용자가 기존 보다 더욱 쉽게 애플리케이션을 실행하도록 하는 데 집중할 예정이다.

그 밖에도 인텔과 레노버는 HPC 및 AI의 융합을 위한 새로운 에코시스템 구축을 지원하는 데 협력할 계획이다. 전 세계에 ‘HPC & AI 전문 센터(HPC & AI centers of excellence)’를 공동 설립하여 연구 및 대학 기관이 유전체 연구, 암, 날씨 및 기후, 우주 탐사 등 전지구적인 도전 과제를 해결하는 솔루션을 개발하도록 하는 안도 포함된다.

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